發(fā)布時間：2024-10-22 16:54:28 責(zé)任編輯：閱讀：5
底部填充膠主要用于手機、電腦主板、MP4、數(shù)碼相機等高端電子產(chǎn)品的線路板組裝中。對于BGA(球柵陣列封裝)、CSP(芯片級封裝)和Flip chip(層疊封裝)底部填充制程，底部填充膠可以形成一層牢固的填充層。這一填充層能夠有效降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，是一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑。
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細作用使膠水迅速流入BGA芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。加熱之后，膠水可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。固化后的底部填充膠能夠大面積填充BGA底部空隙，覆蓋面積通常達到80%以上，甚至可達95%以上。這種填充不僅加固了芯片與基板之間的連接，還提高了整體的機械結(jié)構(gòu)強度，增強了芯片的抗振動、抗沖擊能力。
除了加固作用，底部填充膠還能對底部的電路部分進行充分的電性能保護，起到防水、防塵、防腐蝕(三防)的作用，從而提高電子產(chǎn)品的整體可靠性。在先進封裝如2.5D、3D封裝中，底部填充膠用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應(yīng)力集中問題。通過選擇CTE(熱膨脹系數(shù))接近PCB或其他基板材料的底部填充膠，可以顯著降低額外的熱應(yīng)力干擾，從而保護芯片不受熱應(yīng)力的損害。
底部填充膠的使用還有助于提升器件封裝的可靠性，延長電子產(chǎn)品的使用壽命。它是一種快速固化的改性環(huán)氧膠黏劑，在加熱條件下可以迅速固化，一般固化溫度在100℃-150℃，固化時間通常在10-20分鐘之間。這使得生產(chǎn)效率大幅提高，有助于降低時間成本。同時，底部填充膠具有良好的工藝操作性，易于在生產(chǎn)線上實施。其優(yōu)異的翻修性能也使得后續(xù)的維修工作更加便捷。
在電子產(chǎn)品中，底部填充膠的應(yīng)用場景非常廣泛。例如，在智能手機中，為了滿足高性能要求，需要使用底部填充膠對手機電池保護板芯片底部進行填充及封裝，以提高手機電池芯片系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。此外，底部填充膠還廣泛應(yīng)用于MP3、USB、藍牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝中。
然而，底部填充膠的應(yīng)用也面臨一些挑戰(zhàn)。例如，膠粘劑固化后可能會產(chǎn)生氣泡，這通常是因為水蒸氣導(dǎo)致的。為了避免這種情況，可以在將電路板加熱至110℃后烘烤一段時間再點膠，或者使用膠粘劑之前將其充分回溫。此外，助焊劑殘留也可能影響底部填充膠的固化效果，因此需要在焊接后徹底清除助焊劑，并了解膠水與助焊劑的兼容性知識。
綜上所述，底部填充膠在電子產(chǎn)品制造中發(fā)揮著重要作用。它不僅能夠加固芯片連接、保護電路、降低熱應(yīng)力、提高封裝可靠性，還具有快速固化、易于操作與維修等優(yōu)點。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展和封裝技術(shù)的不斷進步，底部填充膠的應(yīng)用前景將更加廣闊。
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